单卡功耗突破2300瓦，散热从辅材升级为核心瓶颈
英伟达Rubin架构GPU的单卡功耗已攀升至2300瓦——这个数字超过了家用电磁炉和烧水壶的功率。AI大模型迭代带来的算力密度提升，正在将散热从过去配套辅材的角色，推向决定芯片性能释放的核心约束位置。
芯片与散热器之间那些肉眼难以察觉的微观缝隙，正是热量传导的“断点”。热材料（Thermal Interface Material，简称TIM）的任务就是填充这些空隙，降低接触热阻，让热量顺畅地从芯片流向散热系统。随着GPU功耗从早年的单卡400瓦一路跃升至2300瓦级别，加上先进封装技术的大规模应用，TIM材料的导热系数、厚度控制、装配压力耐受和长期可靠性都面临更高要求。
中信证券8月22日发布的研究报告指出，AI算力需求增长与先进封装演进持续推升芯片功耗和热流密度，推动TIM向高导热、低热阻和高可靠性方向升级。该机构测算，全球TIM市场规模将从2025年的96.7亿元增至2030年的221.2亿元，五年间规模增长超过一倍，复合年增长率约18.0%。
AI服务器与新能源车构成两大需求引擎
AI服务器是TIM市场扩容的首要驱动力。据QYResearch统计，2025年全球AI服务器热材料市场估值约4.65亿美元，2026年预计达到5.65亿美元。TrendForce集邦咨询预测，2026年全球AI服务器出货量将实现28%以上的同比增长，北美云端服务供应商仍在持续加大AI基础设施投资。
另一重要增长极来自新能源汽车。车载功率器件持续升级，逆变器、电机电控、动力电池均需要高性能热材料，且车载场景对耐高温和抗老化性能要求更为严苛。据QYResearch调研，2025年全球电动汽车导热材料市场规模约5.01亿美元，预计2032年将达到10.46亿美元。IDTechEx在《电动汽车热管理2026-2036》报告中指出，导热垫片、凝胶和有机硅材料是目前最主流的热材料方案。
两大下游需求的共振，使TIM从电子辅料市场中的细分品类，升级为算力产业链的核心材料环节。
中高端市场仍由海外巨头把持，国产替代进入验证关键期
目前，中高端TIM市场仍由海外厂商占据主导。莱尔德（Laird）、固美丽（Chomerics）、富士高分子（Fujipoly）等企业凭借数十年配方积累、量产经验和客户认证壁垒，牢牢把控着高端AI服务器TIM的供应份额。据贝哲斯咨询数据，2025年中国热材料市场规模约76.78亿元人民币，全球市场约165.23亿元。
国内企业正依托本土芯片、封测及终端产业链，加快产品导入进程。中信证券建议关注两条投资主线：一是芯片级TIM的国产突破，二是电子级有机硅材料的升级及热管理应用拓展。
在芯片级TIM方向，德邦科技（688035）是代表性企业之一。公司控股子公司泰吉诺主营高端导热材料，提供从TIM1、TIM1.5到TIM2的***解决方案，芯片级产品主要应用于AI服务器、CPU、GPU主控芯片等领域。2025年，德邦科技完成对泰吉诺90.31%股权的收购。据公司2026年4月披露，TIM1产品已通过国内某重要封测客户***可靠性验证，另有多个客户正在同步进行验证测试。不过公司也提示，先进封装材料领域技术壁垒高、工艺复杂度大，产品验证周期普遍较长且结果存在不确定性。
在电子级有机硅材料方向，润禾材料（300727）将热管理作为重点布局领域。公司浸没式冷却液已实现量产销售，可应用于数据中心、储能等场景。2025年年报显示，公司实现营业收入14.10亿元，扣非净利润1.16亿元，扣除股份支付影响后的扣非净利润达1.30亿元，同比增长40.27%。公司浸没式冷却液产品已助力客户电池模块通过第三方检测，在储能和新能源汽车领域拓展成效显著。
技术路线分化与验证周期构成行业挑战
值得关注的是，TIM行业并非没有风险。首先，材料技术路线正在分化——液态金属凭借15-73W/mK的超高导热系数受到关注，但面临成本与规模化制约；石墨烯导热垫片最高导热系数可达130W/m·K，但电导率过高和生产成本问题尚未完全解决。其次，芯片级TIM产品的客户验证周期普遍较长，从送样到批量供货往往需要一年以上。此外，原材料价格波动和关税政策变化也对行业成本端构成压力。
中信证券在研报中同时指出，海外厂商凭借配方积累、量产经验和客户认证占据中高端市场，国内企业正依托本土产业链加快产品导入。这条追赶之路的核心变量，在于国内企业能否在验证周期内完成技术突破并稳定量产——而这，正是决定百亿级TIM市场格局走向的关键。
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