深圳私募基金经理陈正明近期缩减了持仓中七只科技股的配置，转而将资金集中在两家已发布业绩预告的光模块企业上。"上半年大家还能靠赛道逻辑一齐上涨，现在必须看谁真正拿到了订单。"他在办公室打开交易软件，屏幕上半导体、信创、机器人等板块的分时线正在朝不同方向运行。这种分化在过去一周尤为明显——部分个股延续反弹，另一些则开始回吐涨幅。
这是2026年8月A股科技板块的缩影。据《中国证券报》8月19日报道，自8月以来，全球科技资产逐步走出去杠杆冲击，半导体、存储、光通信等人工智能硬件方向率先回暖。在海外产业趋势映射和资金回补推动下，A股科技板块同步修复，光通信表现突出，行情也逐步向半导体、信创、机器人等方向扩散。但随着前期超跌修复持续推进，板块内部轮动和个股分化进一步加快。
[IMG:1]市场定价逻辑正在发生切换。多位接受采访的机构人士向记者表示，此前两月的反弹主要受资金回流和情绪修复驱动，而当前已进入业绩验证的关键窗口。中报披露进入密集期，企业拿出的实际经营数据，正成为资金重新分配持仓的标尺。据Wind数据统计，截至8月18日，申万电子行业中已有87家公司发布中报或业绩快报，其中净利润同比增长超过50%的企业约占总数的三成，而业绩下滑或亏损的企业也占到近四分之一。
这种"一半海水一半火焰"的格局在具体赛道中体现得更为直接。光通信板块因受益于全球AI数据中心对高速光模块的持续采购需求，头部企业订单可见度较高。中信建投证券在8月中旬发布的《AI硬件产业链中期策略报告》中指出，800G及以上速率光模块的出货量二季度环比增长约22%，部分头部厂商的产能利用率已接近满载。但同属光通信产业链上游的某些材料供应商，却因产品验证周期拉长而出现营收环比下滑，股价表现因此产生显著分化。
[IMG:2]半导体设备领域同样呈现"冷热不均"。受益于国内晶圆厂扩产和国产替代进程，部分刻蚀、薄膜沉积设备供应商在手订单饱满，但一些面向消费电子终端芯片的设计企业则面临库存去化压力。据国际半导体产业协会（SEMI）7月末发布的《全球晶圆厂预测报告》，2026年全球前端晶圆厂设备支出预计同比增长8%，但增幅较年初预测下调了3个百分点，反映出行业对需求复苏节奏的判断趋于谨慎。
行业分析师普遍认为，科技产业的中长期趋势并未逆转。人工智能基础设施建设、智能汽车电子化、信创替代等方向仍具备明确的需求支撑。但经过上半年的预期抬升后，当前股价已隐含了较多乐观假设，一旦业绩不能如期兑现，估值回调风险不可忽视。长城证券策略团队在8月17日的一份研报中提示，当前科创50指数市盈率约为46倍，处于历史中位数偏上水平，板块对利率变化和盈利不及预期的敏感度正在上升。
[IMG:3]一位头部公募基金的科技组负责人向记者表示，他们近期在调研中更关注三个具体指标：企业的存货周转天数、研发资本化率以及新增订单的客户结构。"前几个月大家问的是'做不做AI'，现在问的是'AI业务贡献了多少收入、毛利率是多少'。"他认为，这种变化标志着市场正在从概念炒作回归商业本质。
从资金流向看，北向资金在8月前两周对A股科技板块的净买入额约为42亿元，较7月同期收窄近六成。同期，两融余额在科技行业中的增速也明显放缓。多家机构判断，后续行情将更多依赖基本面驱动，而非单纯的流动性推升。国信证券经济研究所于8月15日发布的《A股科技板块资金行为观察》报告显示，主动偏股型基金对TMT板块的超配比例已从二季度末的峰值回落，仓位调整方向正从行业整体配置转向个股精选。
[IMG:4]对于普通投资者而言，这种分化意味着选股难度显著上升。有市场人士建议关注两类方向：一是已发布超预期中报且三季度指引明确的企业，二是处于产业周期底部、有望在年内迎来拐点的细分赛道。但无论哪种逻辑，最终都需要落脚到可跟踪的财务指标和产业数据上。
回到陈正明的办公室，他调出几家持仓公司的产能扩建时间表，逐一核对与下游客户资本开支计划的匹配度。"现在不是比拼胆量的时候，而是比拼研究深度。"他说，反弹最流畅的阶段已经过去，接下来的市场会奖励那些真正读懂了产业节奏的人。
（本文参考了中国证券报2026年8月19日报道、Wind数据终端、中信建投证券研报、SEMI全球晶圆厂预测报告、长城证券策略周报、国信证券资金行为观察报告等公开信息）
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