2026年9月7日下午，上海张江科学城一间洁净室内，于文龙俯身检查一块刚从8英寸晶圆上切割下来的芯片。这枚指甲盖大小的器件承载着100多个超导量子比特——这是他创立的矩量光启刚刚完成流片的第二代硅基量子芯片。就在当天，公司宣布完成3亿元天使+轮融资，累计天使轮募资达5亿元。
作为国内少数选择“硅基衬底+超导量子比特”技术路线的初创企业，矩量光启自2025年成立以来便刻意避开主流科研机构主导的实验室模式。创始人于文龙拥有中科大应用物理学士与佐治亚理工物理学博士学位，在海��研究机构、国家实验室及互联网大厂积累了二十余年量子计算研发经验。他坦言，真正促使自己创业的契机，是2024年底谷歌发布Willow芯片后行业共识的转变——只有具备纠错能力的大规模量子计算机才具商业价值。
“我们不做科研仪器，我们要做的是像CPU、GPU那样的算力基础设施。”于文龙在采访中强调。这一战略定位直接反映在技术选型上：公司将超导量子电路集成于标准硅基衬底，并引入半导体工业成熟的硅通孔（TSV）与多层堆叠架构，试图解决量子芯片在一致性、良率和成本上的工程瓶颈。
据公开信息，矩量光启已完成第一代单层与第二代双层硅基芯片研发，后者已实现100+量子比特集成并完成流片验证，第三代多层架构正在推进中。这一路径与IBM、谷歌等国际巨头近年布局方向趋同，但在国内仍属少数。一位参与本轮融资的投资人指出，团队在量产一致性与扩展性上具备“代差优势”，尤其在当前资本更关注产业化能力而非单纯参数指标的背景下。
本轮3亿元融资由国新基金领投，复星创富、兴湘资本、鼎和高达等十余家机构跟投，老股东钧山资本超额追投。值得注意的是，除国资背景基金外，多家具有半导体产业背景的资本也加入本轮，包括普洛斯隐山资本、君宸达资本等。于文龙表示，这类投资方不仅能提供资金，还能在工艺平台、供应链和应用场景上形成协同。
行业数据显示，中国量子计算赛道正经历从“科研竞赛”向“工程化突围”的关键转折。据投中嘉川CVSource统计，2026年一季度国内量子领域融资总额达32.04亿元，已超过2025年全年；二季度热度继续翻倍。玻��量子已于2025年投产国内首个专用量子计算机制造工厂，国光量子则在2026年8月推出面向百万级量子比特互联的光纤阵列系统。
然而，从工程验证到商业落地仍有巨大鸿沟。尽管百比特级芯片已可制造，但如何构建稳定运行的低温控制系统、开发适配的软件栈、并找到愿意为早期算力付费的客户，仍是全行业共同挑战。于文龙承认：“做好产品只是第一步，让市场买单才是真正的考验。”
在“十五五”规划明确提出培育量子科技未来产业的政策背景下，矩量光启的硅基路线能否成为国产量子计算规模化制造的突破口，将取决于其在未来两年内能否打通从晶圆厂到数据中心的完整交付链条。
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