一张电路板背后的资本路线图
2026年9月7日，港交所披露易系统更新了一则看似平常的文件状态变更：深圳市景旺电子股份有限公司的聆讯后资料集正式挂网。在资本市场术语中，这意味着这家A股市值长期位居内资PCB（印制电路板）企业前列的公司，距离港股挂牌只差最后的发行定价环节。
据港交所文件，景旺电子此次聆讯后资料集的更新日期为9月7日。对于关注硬科技产业链的投资者而言，这条消息的分量不轻——如果顺利完成发行，景旺电子将成为又一家实现“A+H”两地上市的内资印制电路板龙头。
从深圳宝安起步的隐形冠军
公开资料显示，景旺电子成立于1993年，总部位于深圳市宝安区，2017年1月在上交所主板挂牌。公司主营业务覆盖刚性电路板、柔性电路板及金属基电路板三大产品线，下游应用横跨汽车电子、通信设备、工业控制、医疗仪器和消费电子等领域。在中国电子电路行业协会历年发布的“中国综合PCB百强企业”榜单中，景旺电子长期稳居内资企业第一梯队。
一位长期跟踪PCB产业的业内人士表示，景旺电子在业内的标签是“产品结构均衡”和“客户分散度高”。与部分同行高度依赖单一通信大客户不同，景旺的汽车电子与工控医疗业务占比持续抬升，这使其在消费电子周期波动中表现出相对稳健的营收韧性。
港股二次上市的战略逻辑
对于一家A股上市已近十年的公司，选择在2026年这个时点推进港股IPO，其战略意图值得拆解。据聆讯后资料集披露的募资用途方向，资金将主要用于高端印制电路板产能扩建、海外生产基地建设以及补充营运资金。结合公开信息，景旺电子近年来在珠海、龙川等地的扩产项目持续推进，高多层板与HDI（高密度互连板）产能占比逐步提高。
从产业逻辑看，PCB行业正经历一轮由AI服务器、智能驾驶和卫星通信驱动的高端化竞赛。高多层板、高频高速板、类载板的需求增速显著快于传统单双面板。景旺电子若要在此轮技术升级中保持身位，资本开支强度不容小觑。港股上市可拓宽外币融资渠道，也为潜在的海外并购与产能落地提供更灵活的资本平台。
财报数据与经营风险并存的另一面
硬币总有另一面。根据景旺电子此前在上交所披露的定期报告，公司近年来营收规模保持增长，但净利润增速呈现波动。PCB行业属于典型的资本密集型制造业，扩产周期长、设备折旧压力大，新产能爬坡期的良率与利用率直接影响毛利率水平。一旦下游需求不及预期，新增产能可能转化为折旧负担。
行业层面的挑战同样不容回避。据中国电子电路行业协会《中国印制电路板行业年度发展报告（2025年）》数据，国内PCB行业整体产值增速已连续两年放缓，中低端产能过剩与高端产能结构性紧缺并存。此外，覆铜板、铜箔等上游原材料价格波动，以及国际贸易环境变化对出口业务的潜在影响，都是景旺电子在港股招股阶段需要向投资者清晰回应的关键议题。
A+H两地上市的行业坐标
将视野拉高，景旺电子并非孤例。过去两年间，多家内资电子制造细分龙头选择赴港二次上市。业内人士分析，这一趋势背后既有企业国际化经营带来的多币种资金需求，也有港股市场对硬科技制造企业估值体系逐步完善的背景。对于景旺电子而言，港股上市能否带来估值重构，取决于国际投资者对其高端产品放量节奏和海外客户拓展能力的认可程度。
据港交所公开的聆讯后资料集，景旺电子本次港股发行的联席保荐人及整体协调人阵容尚未在最新文件***现变更。按照港股IPO常规流程，通过聆讯后通常会在数周内启动路演与招股。这家有着三十余年历史的深圳PCB企业，正站在一个新的资本节点上。
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