民德电子披露晶睿电子SOI量产进展 具身智能与光交换双赛道同步放量
2026年8月24日，民德电子（300656）在互动平台回应投资者提问时，披露了参股公司晶睿电子在SOI（绝缘体上硅）领域的最新进展——其产品已在具身智能传感器和光电路交换机（OCS）两条应用线路上完成验证并进入放量阶段。
SOI是半导体领域的关键基础材料。市场研究机构The Business Research Company发布的《2026年全球SOI市场报告》预测，全球SOI市场规模将从2025年的19.8亿美元增长至2026年的22.6亿美元，年复合增长率达14.2%。QYResearch的调研数据则显示，2025年全球SOI晶圆市场规模约为15.38亿美元，预计2032年达到28.47亿美元。在这一市场中，国内高端SOI产能长期不足，高度依赖进口。
[IMG:1]具身智能传感器：SOI切入MEMS器件核心材料层
据民德电子披露，晶睿电子的SOI产品已在具身智能传感器（惯性传感器、压力传感器等）和光电路交换机OCS（MEMS微镜阵列）两个领域陆续完成客户验证，进入稳步放量阶段。
QYResearch发布的《2026-2032全球与中国具身智能机器人用传感器市场现状及未来发展趋势》显示，2025年全球具身智能机器人用传感器市场销售额为6.82亿美元，预计2032年将达到54.9亿美元，年复合增长率40.1%。传感器是机器人感知环境的核心元件，SOI材料因低寄生电容、高隔离度和抗辐照等特性，在惯性传感器、压力传感器等MEMS器件中具备天然适配性。
OCS光交换：MEMS微镜阵列成算力基础设施新支点
另一个增长更快的应用场景是OCS光电路交换机。OCS通过MEMS微镜阵列实现光路的纯光层切换，无需光电转换，延迟降至纳秒级，功耗约为同带宽电交换机的五分之一。据Cignal AI测算，2025年全球OCS市场规模约4亿美元，预计2029年将突破25亿美元。谷歌计划于2026年部署约15000台300端口OCS交换机，Lumentum的积压订单已超过4亿美元。MEMS微镜阵列是OCS方案中最核心的器件之一，SOI晶圆则是该器件的关键基底材料。
[IMG:2]国产替代：高端SOI产能稀缺，晶睿电子满产满销
全球SOI市场长期由法国Soitec和日本信越化学主导。据业内人士透露，Soitec在高端SOI市场尤其是12英寸产品领域，占有率曾高达70%至90%。国内企业在这一领域长期处于追赶状态。
晶睿电子是国内少数具备SOI量产能力的厂商之一，拥有独立自主知识产权。2025年底以来，该公司一直处于满产满销状态，2026年6月发布涨价函，涨幅约15%。产品线涵盖4至8英寸硅基外延片、MEMS传感器用双抛片、SiC外延片及SOI等品类。
但民德电子同时在互动平台提示，晶睿电子目前SOI业务收入占比较小，对公司整体经营业绩尚不构成重大影响。
民德电子半年报：功率半导体业务占比跃升至35.6%
就在此次披露前十天，民德电子发布了2026年半年报。上半年公司实现营收1.51亿元，同比增长15.93%，归母净利润亏损5242万元，同比下滑608%。传统主业信息识别及自动化产品收入同比下降37.39%。
[IMG:3]功率半导体业务已成为公司最主要的增长来源，上半年收入5368.86万元，同比增长310.77%，收入占比从2025年全年的10.81%跃升至35.60%。其中，控股子公司广芯微电子收入同比增长101.44%。民德电子目前已形成从晶圆原材料（晶睿电子）到晶圆代工（广芯微电子）再到芯片设计（广微集成等）的功率半导体产业链布局，晶睿电子处于该链条的最上游。
验证通过到规模营收仍有距离
SOI技术从实验室走向大规模商业化通常需要较长时间。晶睿电子的产品在具身智能传感器和OCS两个新兴应用场景中完成验证并开始放量，表明其技术能力已获得下游认可。但从"验证通过"到"规模营收"，中间仍涉及产能爬坡、客户导入节奏和市场竞争等多重变量。
在全球SOI需求持续增长、国产替代压力真实存在的背景下，晶睿电子已进入主赛道。能否在Soitec和信越化学主导的格局中逐步扩大份额，将取决于后续的技术迭代速度、产能扩张节奏以及下游客户的验证进度。
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