SK海力士涨超6%:存储供需格局持续收紧

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2023年秋天,当英伟达首次将HBM3E纳入其AI芯片标准配置时,华尔街多数分析师尚将其视为一次偶发的供应链事件。不到三年,这场由人工智能算力需求掀起的存储芯片变革,正在重塑整个半导体行业的周期逻辑。2026年9月8日,美股存储板块涨幅扩大,SK海力士盘中涨超6%,闪迪涨超2%,这一集体走强的背后,是存储市场供需关系的深层调整。

存储芯片行业素以周期性剧烈波动著称。回顾过去十年,2016年至2018年的超级周期由智能手机存储扩容驱动,此后2019年价格腰斩;2020年至2021年疫情期间的居家办公需求短暂推高价格,2022年美联储激进加息与消费电子疲软又将其打入谷底。每一次周期的顶部与底部,都伴随着库存水平的剧烈摆动。而本轮周期的特殊之处在于,AI服务器对高带宽存储(HBM)的需求,正在与传统消费电子、数据中心存储形成双轨并行的格局。

据公开信息,SK海力士作为HBM领域的领先供应商,其2026年产能规划已较2024年翻倍,但仍面临订单交付压力。闪迪则在企业级固态硬盘(SSD)市场占据重要份额,受益于数据中心存储升级周期。两家公司在同一交易日出现显著涨幅,反映出资本市场对存储板块整体景气度的重新定价。

产能层面的约束不容忽视。存储芯片的制造周期长达数月,产能调整存在明显时滞。HBM由于采用3D堆叠与先进封装技术,其产能扩张速度远低于传统DRAM。这意味着,即便厂商在2025年已宣布扩产计划,实际有效供给的释放仍需等待至2026年下半年甚至更晚。与此同时,传统DRAM和NAND Flash的产能仍在经历2022年至2023年行业低谷期的出清,部分产线转向HBM生产,进一步压缩了通用存储的供给弹性。

需求端的结构性分化同样值得关注。AI大模型训练与推理对HBM的消耗量呈指数级增长,单张高端AI加速卡的HBM容量已从2023年的80GB提升至2026年的192GB以上。相比之下,智能手机和个人电脑市场的存储需求复苏相对温和,但企业级数据中心对传统存储的替换需求正在加速。这种"高端紧缺、中低端温和回暖"的需求格局,使得存储行业的整体库存水平处于历史偏低位置。

市场分析指出,当前存储板块的上涨并非单纯的情绪驱动。多家券商在9月初发布的研报中上调了2026年第四季度存储芯片价格预期,其中HBM3E的季度环比涨幅预估在8%至12%区间,企业级SSD价格亦有5%左右的上涨空间。不过,也有投资者担忧,若AI资本开支增速在2027年出现放缓,当前的高估值可能面临回调压力。此外,地缘政治因素对存储供应链的扰动仍未消除,部分厂商的产能布局调整可能带来短期成本上升。

从历史经验看,存储周期的拐点往往先于行业财报数据出现。2016年和2020年的两轮上涨周期中,股价领先业绩改善约两个季度。当前存储板块的集体走强,或许正在预示2026年第四季度至2027年上半年的行业景气度上行。但与前几次周期不同的是,AI驱动的需求结构变化,可能使本轮周期的波动幅度较以往更为平缓,却也更加持久。

投资有风险。本文仅供参考,不构成投资建议。

本文由AI辅助生成

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