今日申购：发行价76.86元，聚焦导热散热材料
2026年9月16日，鸿富诚（301716.SZ）在深交所创业板启动申购，发行价76.86元/股。据公开信息，公司主营导热材料、导热硅胶片等散热组件，本次募投方向直指AI算力场景下的高端散热需求。
对参与打新的投资者而言，判断这只新股的核心，不在于概念热度，而在于两件事：石墨烯导热垫片是否真正实现了规模化量产，以及AI服务器散热需求能否持续兑现为订单。
技术卡位：石墨烯垫片解决的是什么问题
AI芯片的功耗持续攀升，单颗GPU的热设计功耗已从过去的数百瓦走向千瓦级。芯片与散热器之间再平整，微观上仍存在空气间隙，而空气是热的不良导体。导热材料（TIM）的作用，就是填补这道缝隙，把热量高效传导出去。
传统导热垫片以有机硅为基体填充氧化铝、氮化硼等粉体，导热系数通常在1至10W/m·K区间。石墨烯因超高的面内导热能力，被业界视为突破垫片导热瓶颈的关键填料。据业内人士介绍，高填充石墨烯复合垫片的难点不在实验室样品，而在于分散均匀性、批次一致性和成本控制的量产三角——鸿富诚宣称其石墨烯导热垫片量产进度领先，正是卡在这一环节。
从行业格局看，A股已有中石科技、飞荣达、思泉新材等公司布局导热材料，下游则对应消费电子、通信设备与服务器客户。鸿富诚的差异化在于更聚焦垫片品类的纵深，而非横向铺开。但"量产领先"是动态概念，同行的扩产速度同样值得跟踪。
需求侧：AI算力散热是真风口，但有兑现节奏
据公开信息，主流AI服务器对散热方案的要求明显高于通用服务器，液冷与风冷并行推进的背景下，导热材料作为底层耗材，单机价值量随芯片功率密度水涨船高。海外云厂商的资本开支扩张，为国内散热供应链带来了能见度较高的订单预期。
需要注意的是，行业需求并非线性增长。AI服务器建设存在季度波动，且液冷渗透率提升后，部分传统导热垫片的用量结构可能发生变化——冷板直触方案对TIM性能要求更高，对中低端产品则构成替代压力。换言之，散热赛道扩容的同时，内部结构也在洗牌。
风险提示：打新之外更要看基本面
从投资者视角，鸿富诚面临三类典型风险。其一是客户集中风险，散热组件厂商通常深度绑定少数大客户，订单节奏受制于下游终端产品的生命周期。其二是毛利率压力，上游原材料价格波动与同行竞价，可能侵蚀新品放量初期的利润空间。其三是技术迭代风险，若碳纳米管、相变材料等替代路线取得突破，现有产品矩阵需快速跟进。
值得强调的是，76.86元的发行价对应的估值水平，需要结合发行市盈率与可比公司均值综合判断。据公开信息，近期新股定价普遍更趋市场化，破发并非小概率事件。对于不看好的投资者，可以选择不参与申购，也不宜"闭眼打新"或中签后随意弃购，以免影响后续打新资格。
结语
鸿富诚的上市，把AI算力散热这一"藏在芯片背后"的环节再次推到台前。石墨烯导热垫片的量产故事能否经得住财报检验，取决于订单、产能利用率与毛利率三项硬指标。对二级市场投资者而言，上市后的前几个报告期，比发行日的概念热度更值得盯紧。
本文由AI辅助生成
