覆铜板板块单日涨幅超5%，创近三年新高
2026年9月9日，A股覆铜板及铜箔相关概念股集体走强。据公开信息，华正新材涨停，逸豪新材、海星股份、北方铜业、南亚新材、方邦股份、同宇新材等个股涨幅均超过5%，板块整体涨幅达5.2%，为2023年10月以来的单日最大升幅。
这一轮上涨并非孤立事件，而是嵌入在长达三年的产业周期调整之中。2023年下半年起，受全球消费电子需求疲软与PCB（印制电路板）产能过剩影响，覆铜板价格持续承压，行业平均毛利率一度跌破10%。进入2025年，随着AI服务器、高速通信设备对高频高速覆铜板的需求释放，叠加上游铜价企稳，产业链开始出现结构性修复。
关键变量出现在2026年上半年。北美头部云服务商资本开支同比增加18%，其中用于AI集群建设的比例首次突破40%。这类基础设施对低损耗、高导热覆铜板的依赖度显著高于传统数据中心，直接拉动高端产品订单。国内厂商中，南亚新材和华正新材已通过多家国际Tier 1供应商认证，产能利用率自二季度起维持在85%以上。
市场分歧点在于需求的持续性。有机构指出，当前覆铜板库存周转天数仍处于38天的偏高水平，若四季度消费电子旺季不及预期，可能抑制进一步扩产意愿。另一派观点则认为，AI硬件迭代周期已缩短至6-9个月，对材料性能提出更高要求，技术壁垒较高的厂商有望维持溢价能力。
从政策面看，《“十四五”电子信息制造业发展规划》明确提出提升基础电子材料自主保障能力，覆铜板作为PCB核心基材，已被纳入重点攻关清单。地方***近期亦加快审批高端电子材料项目环评，产能落地节奏或快于市场预期。
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