海光芯正联手格罗方德推进6.4T硅光互连芯片量产
2026年9月7日上午，上海张江科学城某会议室里，海光芯正工程师正与格罗方德技术团队通过全息投影调试一套6.4T光互连原型模块。屏幕上的误码率曲线稳定在10-15以下——这是AI训练集群对高速互连提出的硬性门槛。两天后，这项合作推动海光芯正港股股价单日上涨近30%。
此次战略合作的核心，是将格罗方德在8英寸晶圆上成熟的Fotonix硅光子平台，用于海光芯正下一代NPO（Near Packaged Optics）架构的6.4T光引擎量产。相较传统铜互连，硅光技术以光信号替代电信号，在百米级距离内可将功耗降低40%以上，同时支持更高带宽密度。据Yole Développement《2026年光子集成电路市场报告》预测，AI数据中心对800G以上光模块的需求将在2027年突破200亿美元，年复合增长率达34%。
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海光芯正并非唯一押注硅光路线的中国厂商。华为旗下海思、阿里平头哥均在研类似方案，但多采用Co-Packaged Optics（CPO）架构，需将激光器与ASIC芯片共封装，良率挑战更大。而NPO方案将光引擎置于封装近端，既保留了可插拔灵活性，又避免了CPO对先进封装的高度依赖。格罗方德方面表示，其Fotonix平台已实现单芯片集成调制器、探测器与波导，良率超过85%，为NPO量产提供关键支撑。
不过，该合作也暴露海光芯正在先进制程代工环节的外部依赖。尽管其自研PHY和DSP IP已迭代至第三代，但硅光芯片制造仍需境外产线。在全球半导体供应链地缘风险上升背景下，这种模式可能带来交付不确定性。Counterpoint Research在2026年8月报告中指出，中国AI芯片企业若无法建立本土硅光产线，到2028年或面临15%-20%的成本溢价。
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对终端用户而言，6.4T NPO产品若如期在2027年Q2量产，将显著缓解大模型训练中的“内存墙”与“功耗墙”。以万卡级集群为例，采用该技术可使互连功耗从总系统功耗的35%降至20%以下。但行业观察人士提醒，生态适配仍是挑战：主流AI加速卡尚未原生支持NPO接口，需额外转接板，初期部署成本或增加10%-15%。
海光芯正表示，已与三家头部云服务商启动联合验证，并计划在2026年底前完成A0工程样片流片。这场由硅光互连驱动的AI基础设施升级，正从实验室加速驶向真实的数据中心机柜。
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