2026年8月24日傍晚，深圳南山科技园一栋写字楼内，大普微电子科技有限公司（以下简称“大普微”）的高管团队刚刚结束一场闭门会议。窗外华灯初上，会议室白板上仍留有“H股路径”“合规审查”“投资者沟通”等关键词。就在当天���公司正式对外公告，拟公开发行境外上市外资股（H股），并申请在香港联合交易所主板挂牌上市。
这一举措标志着这家专注于企业级固态硬盘（SSD）及存储解决方案的中国芯片设计公司，迈出国际化资本运作的关键一步。据公开信息，大普微成立于2016年，核心团队由来自全球头部半导体企业的资深工程师组成，其产品已应用于数据中心、云计算和人工智能基础设施等领域。
对于此次赴港上市的动因，接近公司管理层的人士表示，香港资本市场在连接全球投资者方面具有独特优势，尤其对硬科技企业估值体系日趋成熟。“我们希望借助H股平台，提升国际品牌影响力，同时为未来海外业务拓展和供应链合作提供更灵活的融资渠道。”该人士称。
值得注意的是，近年来已有包括中芯国际、华虹半导体等多家内地半导体企业选择在港交所二次上市或首发H股。市场分析认为，在全球半导体产业竞争加剧、国产替代加速的背景下，具备核心技术能力的存储芯片企业正受到国际资本关注。不过，港股市场对盈利能力和持续经营能力要求较高，大普微能否顺利通过聆讯，仍需观察其后续披露的财务与业务数据。
截至目前，大普微尚未公布具体发行规模、募资金额及时间表。公司强调，本次H股发行尚需经中国证监会、香港联交所等监管机构批准，存在不确定性。投资者应关注后续公告，并注意相关投资风险。
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