金秋九月，正值上海创智学院成立一周年，首届创智未来大会（“SII TechFest 2025”，下称“大会”）于上海隆重召开。澎湃新闻记者从会上了解到，上海创智学院与无问芯穹在大会期间正式签署《联合实验室建设框架协议》，双方携手共建“创智无穹·智能终端联合实验室”（以下简称“联合实验室”）。此次合作旨在充分整合学院的前沿科研实力与企业的产业实践资源，共同推进人工智能技术的深度研究、软硬复合型人才的系统培养以及科技成果的高效转化，为国家人工智能发展战略需求提供有力支撑。
“创智无穹·智能终端联合实验室”成立。 图源“无问芯穹”微信公众号
据介绍，“创智无穹·智能终端联合实验室”将专注于前沿人工智能技术的探索，尤其聚焦端侧智能领域的创新课题。实验室致力于通过构建产研协同的技术创新机制，持续增强前沿研发成果在产业应用中的实际价值。
展望未来，联合实验室将秉持“优势互补、协同创新、资源共享、共同发展”的合作原则，深耕人工智能领域，围绕三个核心方向开展院企深度合作：一是高水平科研与工程人才的联合培养；二是高效科研与成果转化机制的建设；三是产业创新与研发协同体系的共建。
无问芯穹联合创始人戴国浩，同时担任上海创智学院全时导师及上海交通大学副教授。他在大会上分享了以终端本征智能为核心的“端模型+端引擎+端硬件”最新技术成果及其在产业中的实践应用。
智能终端芯片标杆项目的核心目标是攻克智能终端面临的“能耗、内存、智能”不可能三角这一终端本征难题。该项目以“创智无穹、创无穹智”为核心理念，致力于实现数字智能与生命智能之间的无缝自由交互。
为达成上述目标，上海创智学院与无问芯穹组建的产研联合团队在大会上同步发布了“终端本征智能”系列重要成果：在端模型方面，推出了兼顾“高能效、少内存、强智能”的终端本征大模型Infini-Megrez 2.0。该模型首次运用混合专家架构与跨层参数复用技术，仅需7B的内存开销便能达到超越30B模型的智能水平，运算速度较同类模型最高提升10倍，将有力推动AI PC向个人超级智能体方向发展；在端软件领域，发布了开阳推理引擎Infini-Mizar 2.0，并联合教育大模型标杆项目推出教育一体机，为广大师生提供了更具能动性的教学辅助工具；在端芯片层面，第二代大模型推理处理器IP——天璇Infini-Merak正式发布，该处理器能够实现DeepSeek高智能端模型在本地的高能效推理，为FPGA一体机等创新产品提供强大算力支持。